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麒麟芯片不能再生产!余承东:华为将全方位扎根半导体
时间:2020-08-10 17:20来源:未知 作者:admin 点击:
在近日的中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东透露,今年9月将发布华为旗舰手机Mate 40系列,搭载麒麟9000芯片,但由于美国的第二轮制裁,麒麟9000很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。这也意味着Mate 40系列可能将是华为最后一款搭载麒麟处理器的旗舰手机。

据介绍,Mate 40系列将搭载最新的麒麟9000芯片,基于台积电最新的5nm工艺,拥有更强大的5G能力、更强大的AI能力,更强大的CPU和GPU能力。

“很遗憾的是,由于美国制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成绝版。”余承东满满的遗憾和不甘的表示:“这真的是非常大的损失,非常可惜!”

余承东称,过去十几年华为在芯片领域的探索从严重落后,到比较落后,到领先,到被封杀。“我们投入了巨大研发,但很遗憾在半导体制造领域,华为没有参与。我们只做芯片设计,没有芯片制造,我们很多很强大的芯片都没有办法制造了,我们说要解决这些问题,需要技术创新,技术、技术、技术。”

而为了解决这一问题,余承东表示,在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面,比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。

余承东称:“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代,希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上,华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长,包括射频等等向高端制造业进行跨越。”

但是,半导体产业链非常的长,不是一两家家企业能够做全的。余承东呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根,从根技术做起,打造新生态。

在“根技术”上,华为建议产业关注EDA以及IP领域,关键算法和设计能力。还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节,关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等器件设计与制造工艺整合。

除了芯片制造受限以外,华为在软件系统方面也受到了限制,无法使用谷歌的GMS服务。对此,华为在去年推出鸿蒙操作系统和HMS(Huawei Mobile Service)移动服务。

据了解,目前HMS生态在全球范围内实现高速增长,华为终端全球月活用户达7亿,华为全球注册开发者已达160万,全球接入HMS Core的应用数量超过8.1万。

余承东也表示:“在HMS方面,去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用,华为只能自己解决芯片和生态问题,发展HMS,努力突破美国封锁,现在每个月、每周、每天,生态的体验都在改进。”

至于鸿蒙OS,余承东表示,华为此前的智慧屏产品已经开始搭载。此外,余承东还透露,今年华为的智能手表产品也会搭载鸿蒙OS。而未来华为所有的IoT产品,包括PC、平板、甚至手机都可能采用鸿蒙OS。

目前鸿蒙开放开源,华为也倡议共建自主OS生态。余承东称,“鸿蒙OS未来会成为全球都可以使用的操作系统。”

对于今年手机销量的预期,余承东表示,由于美国第二轮制裁,使得华为芯片储备不足,预计华为全年手机销量要低于去年同期(去年华为手机销量为2.4亿台)。
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